06/05/2026
迎戰AI運算熱浪: 丹佛斯創新液冷方案亮相COMPUTEX 2026
全球年度科技盛會「COMPUTEX 2026」將於6月2日至5日在台北南港展覽館1、2館及世貿1館隆重登場。丹佛斯將於南港展覽館1館(攤位號J1227a)展示其專為新世代資料中心打造的全方位液冷解決方案 (Direct-to-Chip Liquid Cooling Solutions)。
丹佛斯三大核心技術，定義液冷新標竿
可靠連接: 透過FD83/UQD/MQD快速接頭與 Aeroquip® 高性能軟管，從容應對高功率密度機架的散熱挑戰，確保液冷系統在高負載環境下依然安全、穩定運行。
精確控制: 先進的感測技術與智慧平台整合，實現預測性維護與提供即時監測分析，將停機風險降至最低，提高系統運行效率和可靠性。
卓越散熱: 熱交換器採用高導熱技術，確保資料中心在應對高負載運算時，依然保有優異的能效表現，幫助客戶在實現高效營運的同時，落實環境永續承諾。
此外，丹佛斯為冷卻液分配單元(CDU)提供核心元件，包含 Alsmart® 控制器、熱交換器、變頻器、感測器、動態平衡控制閥、閥件及過濾器。這些元件能與資料中心管理系統無縫整合，以提升效率與可靠性。而備受業界肯定的不鏽鋼閥件系列，專為應對極端環境而生，具備防腐蝕與耐高壓的頂級性能。從關鍵元件到整體系統佈局，丹佛斯憑藉完善的產品組合，為客戶提供無可取代的技術支援與競爭優勢。
值得信賴的資料中心合作夥伴
憑藉深厚的技術實力與豐富的產品開發經驗，使丹佛斯成為全球資料中心營運商與系統整合商的首選合作夥伴。我們的高能效方案不僅符合最新的能源效率與環境永續標準，更能針對不同規模與應用場景，提供從系統設計、效能評估到實體部署的全方位技術支持。
展覽期間，我們誠摯邀請業界先進蒞臨丹佛斯攤位，與我們的專家面對面交流，深入探討資料中心液冷與能效優化的前沿技術方案。我們期待與產業夥伴並肩同行，將創新技術轉化為永續動能，共同打造高效節能的綠色資料中心。
如欲進一步了解丹佛斯資料中心解決方案，歡迎與我們聯繫: [email protected]
本文引用自丹佛斯官方網站: https://www.danfoss.com/zh-tw/about-danfoss/news/dcs/danfoss-unveils-next-gen-data-center-liquid-cooling-at-computex-2026/
